秒懂上市公司——长电科技（600584）
长电科技经过多年技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、AI与物联网、工业智造等。长电科技前身是 1972年成立的江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内顶级规模、全球半导体封测第一梯队的企业。
承接半导体国产化关键一环，大基金长电科技第一大大股东。截至 2023 年 6 月 30 日，国家集成电路产业基金持股 13.26%，芯电半导体持股 12.81%，仍为公司仅有持股 10%以上的股东。
2022 年半导体封测行业景气度下行背景下，仍能实现实际收入和净利润逆势增长。
公司不断加快高性能封测领域的研发进程，并积极引入客户产品，加强对高的附加价值市场的拓展，同时优化产品结构和业务比重。2022全年营收达到337.62亿元，同比增长10.69%，归母净利润达到 32.31 亿元，同比增长 9.20%，创下历史上最新的记录。2023H，受半导体周期性下行的影响，公司业绩在短期内承压，营业收入 121.73 亿元，同比下降 21.94%，归母纯利润是 4.96 亿元，同比下滑 67.89%。值得重视的是，2023 年年初至今半导体行业尚处于下行周期，而在稳健经营和持续推进先进封装研发技术与客户导入的策略下，公司已于 2023Q2实现了营业收入和归母净利润的双重拐点，2023Q2营业收入达 63.13亿元，同比下滑幅度收窄至-15.33%，环比+7.72%，归母净利润达 3.86 亿元，同比下滑幅度收窄至-43.46%，环比+250.83%，盈利水平大幅改善。
坚持推行降本增效策略，毛利率和净利率显著改善，费用率总体保持下降。从 2017 到2022 年，公司毛利率、净利率分别从 11.71%和 0.31%提升至 17.04%和 9.57%，三费+研发支出占据营业收入的比例从 16.84%降至 11.36%，盈利能力领先国内同业。2023H受行业景气度影响，公司毛利率短期下滑至 13.54%，净利率同步下滑至 4.07%。
公司管理经验比较丰富，研发技术背景资深，国际化视野助力成为全世界顶尖封测企业。分析核心技术人员履历可以得知，长电科技的多名管理者均为集成电路产业领域的资深专业技术人员，且具有多年海外工作经历，研发技术实力强劲。其中，首席执行长郑力先生曾在美国、日本、欧洲和中国的集成电路行业拥有近 30 年的工作经验，历任恩智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁，瑞萨电子大中华区 CEO 等高级管理职务；首席技术长李春兴博士在半导体领域拥有 20 多年的工作经验，历任安靠研发中心负责人,全球采购负责人，高端封装事业群副总，集团副总，高级副总，首席技术长(CTO)，现除首席技术长外还兼任公司董事、星科金朋 CEO。公司强劲的管理和技术团队是公司保持长期稳健经营和高水平发展的重要基础。
长电科技经过多年的技术积累，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D 封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，下游领域涵盖网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、AI与物联网、工业智造等。长电科技前身是 1972年成立的江阴晶体管厂，2000 年改制为江苏长电科技股份有限公司，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015 年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016 年长电韩国新厂投产，内生成长与外延并购使公司跻身国内顶级规模、全球半导体封测第一梯队的企业。
随着全球经济逐步回暖，半导体周期下行渐近尾声，封测有望率先感受行业“暖气”。基于三大周期维度，当前半导体处于 2019 年年中起的新一轮大周期中的第一轮中型周期末尾、第二轮中型周期起点的过渡阶段。一方面下游需求随着 2023 年社会经济活动逐步恢复进入复苏阶段，另一方面中游产能扩张已逐步降速，降价、减产、计提陆续进行，供需关系持续改善，2023 年以来半导体月度销售金额增速已进入触底回升阶段，2023 年 5、6 月销售金额为 407.4、415.1亿美元，同比下滑-21.12%、-17.26%，行业景气下行期已进入后半段。未来，随着 AI 应用的爆发，行业有望进入下一轮增长周期，整体景气的复苏有望驱动封测行业逐步改善经营情况。
封装技术升级的三个核心方向：元件→系统，单芯片→多芯片，平面→立体，三大维度打造封测技术壁垒。从 XY 轴向 Z 轴发展的过程中，半导体产品出现了系统级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（Flip Chip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Wafer levelpackage），2.5D 封装（interposer，RDL 等），3D 封装（TSV）等先进封装技术，如台积电为客户提供的 Chiplet 封装技术 CoWoS 就是基于 2.5D 封装体系内 interposer 的技术，在硅中介层上刻蚀μm 级 wire 和 TSV 通孔。目前，全球封装行业的主流技术处于以 CSP、BGA 为主的第三阶段，并向以倒装封装（FC）、凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）、系统级单芯片封装（SoC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。
长电科技先进封装收入占比持续提升，有望加速抢占全球封测市场，公司长期投资价值凸显。随着电子科技类产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类慢慢的变多，其中输出入脚数大幅度的增加，先进封装技术在封装市场占比正在慢慢地提升。公司先进封装业务 2022年销量达到 213.47 亿只，同比下降 1.47%；传统封装业务 2022 年销量达到 393.95 亿只，同比下降 24.61%；封装业务占比结构中，先进封装从 2021 年的 29%提升至 2022 年的 35%。
对于许多80后、70后，甚至更年长的一代人来说，土狗这种昆虫可谓是再熟悉不过了。尤其是在乡村长大的孩子们，更是把玩土狗的好手。土狗，学名称“蝼蛄”。受访者供图然而，“土狗”可不是城里人口中的“土狗”，它有个学名叫做“蝼蛄”。
人力资源和社会保障部发布了。全国各省、自治区、直辖市。月最低工资标准方面。最低工资标准，是指劳动者在法定上班时间或依法签订的劳动合同约定的上班时间内提供了正常劳动的前提下，用人单位依法应支付的最低劳动报酬。
来源：【宝安日报】新城华苑项目一期。（资料图片）宝安区住房和建设局日前发布关于面向人才配售新城华苑项目部分住房的通告，据悉，本批次配售住房共122套，为四房户型，建筑面积约117平方米。
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华西村，一个坐落在江苏省江阴市的普通村庄，却在改革开放的浪潮中，谱写了一段令人瞩目的崛起神线年代，当时的华西村，与中国大多数农村一样，贫穷、落后是挥之不去的标签，村民们守着几亩薄田，过着“靠天吃饭”的苦日子，人均年收入不足百元。
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