合肥开悦半导体请求一种多手盒站机械臂的晶圆传送体系及办法专利进步设备的全体晶圆传递功率
作者：金宝搏188手机登录网站 来源：博乐彩票app下载 时间:2025-03-02 11:14:38
金融界2025年1月8日音讯，国家知识产权局信息数据显现，合肥开悦半导体科技有限公司 请求一项名为“一种多手盒站机械臂的晶圆传送体系及办法”的专利，公开号 CN 119252783 A，请求日期为 2024年9月。
专利摘要显现，本发明触及晶圆加工技能领域，公开了一种多手盒站机械臂的晶圆传送体系及办法，包含晶圆盒站、盒站机械臂以及中转单元，所述晶圆盒站包含顺序摆放的若干个晶圆盒，所述晶圆盒内的晶圆上下摆放安置，所述中转单元为层叠设置的若干个晶圆放置单元组成的塔型，所述盒站机械臂能够从所述晶圆盒与所述中转单元间传递晶圆，所述盒站机械臂上设置有 N 个叉手（N≥2，且为整数），所述盒站机械臂经过 N 个叉手可一次性转移 N 个晶圆。本发明，经过减缩盒站机械臂的移动旅程，到达与现存技能相同的转移量，来提高设备的全体晶圆传递功率。
天眼查资料显现，合肥开悦半导体科技有限公司，成立于2016年，坐落合肥市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱3476.5728万人民币，实缴本钱3283.6377万人民币。经过天眼查大数据分析，合肥开悦半导体科技有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目26次，知识产权方面有商标信息20条，专利信息66条，此外企业还具有行政许可9个。
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